18 01-02 wima smd 2220 metallisierte polyester-smd konden- satoren mit becherumhllung ? fr allgemeine anwendungen wie koppeln, ent- koppeln und abblocken. ? kapazit?tsspektrum: 1000 pf - 1,0 m f. ? ganzseitige l?tfl?chen. ? ge- gurtet lieferbar im 12 mm blistergurt. metallized polyester smd capacitors with plastic box encapsulation ? for general applications e.g. coupling, decoupling and by-pass applications. ? capacitance range: 1000 pf - 1.0 m f. ? full size soldering surfaces. ? available taped and reeled in 12 mm blister pack. technische angaben dielektrikum: poly?thylenterephthalat-folie. bel?ge: aluminium, aufmetallisiert. umhllung: flammhemmendes kunststoffgeh?use, ul 94 vC0, farbe: schwarz. aufdruck: silber. temperaturbereich: C55 ) c bis +100 ) c. prfungen: nach iec 60384-19 bzw. en 132 200. prfklasse: 55/100/21 nach iec. isolationswerte bei +20 c: u n u me? c 0,33 m f 0,33 m f < c 1,0 m f 50 v- 10 v 3,75 ? 10 3 m v 1250 s (m v ? m f) 63 v- 50 v mittelwert: 1 ? 10 4 m v mittelwert: 3000 s 100 v- 100 v nach iec 60384-19 und en 132 200 me?zeit: 1 min. kapazit?tstoleranzen: 20 %, 10 %, ( 5 % auf anfrage). impulsbelastung: c-wert flankensteilheit v/ m s pf/ m f max. betrieb/prfung 50 vC 63 vC 100 vC 250 vC 1000 . . . 6800 35/350 - 35/350 40/400 0,01 . . . 0,022 25/250 - 30/300 35/350 0,033 . . . 0,068 10/100 - 20/200 - 0,1 . . . 0,22 5/50 5/50 10/100 15/150 0,33 . . . 1,0 - 2/20 6/60 10/100 bei vollem spannungshub. verlustfaktoren bei +20 ) c: tan d gemessen bei c 0,1 m f 0,1 m f < c 1,0 m f 1 khz 8 ? 10 -3 8 ? 10 -3 10 khz 15 ? 10 -3 15 ? 10 -3 100 khz 30 ? 10 -3 C temperaturcharakteristik: siehe kurven seite 32. prfspannung: 1,6 u n , 2 s. spannungsderating: die zul?ssige spannung vermindert sich gegenber der nennspannung bei gleichspannungsbetrieb ab +85 ) c, bei wechselspannungsbetrieb ab +75 ) c um 1,25 % je 1 k. l?tw?rmebest?ndigkeit: temperatur des l?tbades max. 260 c. l?tdauer max. 5 s. kapazit?ts?nderung d c/c < 3 %. prfung: tb nach din iec 60068-2-20 und en 132 200. l?ttechnik: wellenl?tung und reflowl?tung (siehe temperatur/zeitdiagramm seite 30). technical data dielectric: polyethylene-terephthalate film. capacitor electrodes: vacuum-deposited aluminium. encapsulation: flame retardent plastic case, ul 94 vC0, colour: black. marking: silver. temperature range: C55 ) c to +100 ) c. test specification: in accordance with iec 60384-19 and en 132 200. test category: 55/100/21 in accordance with iec. insulation resistance at +20 c: u r u test c 0.33 m f 0.33 m f < c 1.0 m f 50 vdc 10 v 3.75 x 10 3 m v 1250 sec (m v x m f) 63 vdc 50 v mean value: 1x10 4 m v mean value: 3000 sec 100 vdc 100 v in accordance with iec 60384-19 and en 132 200 measuring time: 1 min. capacitance tolerances: 20 %, 10 %, ( 5 % available subject to special enquiry). maximum pulse rise time: capacitance pulse rise time v/ m sec pf/ m f max. operation/test 50 vdc 63 vdc 100 vdc 250 vdc 1000 . . . 6800 35/350 - 35/350 40/400 0.01 . . . 0.022 25/250 - 30/300 35/350 0.033 . . . 0.068 10/100 - 20/200 - 0.1 . . . 0.22 5/50 5/50 10/100 15/150 0.33 . . . 1.0 - 2/20 6/60 10/100 for pulses equal to the rated voltage. dissipation factors at +20 ) c: tan d at f c 0.1 m f 0.1 m f < c 1.0 m f 1 khz 8 x 10 -3 8 x 10 -3 10 khz 15 x 10 -3 15 x 10 -3 100 khz 30 x 10 -3 C temperature characteristics: see graph page 32. test voltage: 1.6 u r , 2 sec. voltage derating: a voltage derating factor of 1,25 % per k must be applied from +85 ) c for dc voltages and from +75 ) c for ac voltages. resistance to soldering heat: solder bath temperature max. 260 c. soldering duration max. 5 sec. change in capacitance d c/c < 3 %. in accordance with din iec 60068-2-20 (test tb.)/en 132 200. soldering process: wave soldering and re-flow soldering (see temperature/time graphs page 30).
19 01-02 wima smd 2220 wertebersicht / general data kapazit?t 50 vdc/30 vac * 63 vdc/40 vac * 100 vdc/63 vac * 250 vdc/160 vac * capacitance l w h l w h l w h l w h 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 1000 pf 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 1500 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 2200 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 3300 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 4700 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 6800 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 0.01 m f 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 0.015 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 3 0.022 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 5.7 5 4 0.033 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 0.047 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 0.068 ? 5.7 5 2.5 5.7 5 2.5 0.1 m f 5.7 5 2,5 5.7 5.1 2.5 5.7 5.1 3.5 5.7 5.1 4.5 5.7 5 3 0.15 ? 5.7 5 2,5 5.7 5.1 2.5 5.7 5.1 3.5 5.7 5.1 4.5 0.22 ? 5.7 5 3 5.7 5.1 2.5 5.7 5.1 3.5 5.7 5.1 4.5 0.33 ? 5.7 5.1 3.5 5.7 5.1 4.5 0.47 ? 5.7 5.1 3.5 5.7 5.1 4.5 0.68 ? 5.7 5.1 4.5 1.0 m f 5.7 5.1 4.5 * wechselspannungen: f = 50 hz; 1,4 ? u eff z + uC u n ac voltage: f = 50 hz, 1.4 x u rms + udc u r ? smd 2220-n mit kleineren bauformen. smd 2220-n with smaller dimensions. gegurtete ausfhrung siehe seite 28. taped version see page 28. alle ma?e in mm. dims. in mm. l?tpadempfehlung. solder pad recommendation. abweichungen und konstruktions?nderungen vorbehalten. rights reserved to amend design data without prior notification. h w l 0.5 0.5 4 4.5 1.2 klebespalt bonding slit 1 10 100 1000 f/mhz 3 5 7 3 5 7 7 5 3 7 5 3 10 1 0.1 0.01 z -- 1000 pf -- 2200 pf -- 4700 pf -- 0.01 f -- 0.022 f -- 0.047 f -- 0.1 f -- 0.22 f -- 0.47 f -- 1.0 f scheinwiderstand in abh?ngigkeit von der frequenz (richtwerte). impedance change with frequency (general guide).
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